合肥晶合集成电路股份有限公司

研发工程师

职位诱惑：年底双薪绩效奖金岗前培训包吃包住免费班车

发布时间：2026年9月23日

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职位描述

岗位职责：

1、参与工艺开发，使得良率达到量产需求 2、保持制程稳定，并且提高机台利用率 3、负责新产品的实物流通 4、及时处理工艺、产品等方面出现的问题，并落实解决措施

5、参与建立技术管理的各项制度与工艺文件(例如SOP)，确保生产线顺利运作

6、新客户新产品开发、导入、试产、良率提升，新平台开发、既有平台制程调整与修改

岗位要求：

1、2027届硕士应届生，微电子/电子/物理/光电/材料等理工科相关专业 2、有TCAD, Process Explore, Raphael相关的模拟软体经验尤佳

投递说明：

简历初筛，笔/面试，谈薪，录用

单位简介

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

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