芯云凌（重庆）电子科技有限公司

数字SOC后端工程师

岗位职责：

完成SOC顶层或模块门级网表到GDSOUT的数字电路物理实现工作；协同前端人员完成STA、功耗分析、SI/PI分析,并优化时序、功耗、面积；完成物理验证,包括DRC、LVS、ERC、ANT等；完成功耗压降分析等。

岗位要求：

电子信息、微电子、集成电路、通信工程、光电工程、自动化、电磁场与微波等相关专业优先

投递说明：

线下收简历

一面

二面

三面和薪资面

其他描述：

带薪年休假、福利年假、项目假期；

全额社保和公积金（最高公积金缴纳比例）

补充商业医疗保险、意外保险和年度体检；

团建出游、生日会、各种节日庆祝活动；

咖啡吧、图书角，无限零食和饮料供应；

芯云凌创始及核心团队成员都来自于全球领先水平的设计、芯片和系统公司，有深厚的知识累积和丰富的设计经验。核心技术专注于世界先进的的深亚微米（5-7nm）工艺的高端ASIC解决方案，协助客户在最短时间内完成高复杂度的高效能芯片设计。

提供最领先的专业技术培训。

芯云凌(重庆)电子科技有限公司(以下简称芯云凌)是一家具有高端定制专用芯片设计能力和整体方案能力的高科技企业。其为Atron Technologies内地的首个独资控股子公司，坐落于山水之城，美丽之都——重庆。 芯云凌创始及核心团队成员在高端集成电路设计领域，有着平均15年以上的设计及管理经验。成员都来自于全球业界领先水平的设计、芯片和系统公司，毕业于国内外知名学府院校，有深厚的知识累积和丰富的设计经验。核心技术持续专注于深亚微米工艺(涵盖5nm及以下、7nm至28nm)的高端定制化ASIC解决方案，协助客户在最短时间完成低成本、高复杂度的高效能芯片设计。紧密联合世界高端的芯片设计公司(如台湾主板上市的世芯电子Alchip)、IP厂商(如ARM)和系统厂商等合作伙伴，聚焦国际5nm/7nm和国内14nm/16nm等先进工艺下关键技术发展、设计能力提升和整体解决方案研究，为高端设计企业提供卓越的设计能力和方案。芯片产品的应用领域包括人工智能、智能驾驶、云&边缘计算(大数据处理)、自主CPU&GPU等领域，同时客制化提供各种工艺下定制设计、研发、封测及相关量产服务。