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宣讲会信息

宣讲单位:合肥晶合集成电路股份有限公司

宣讲时间:2026年10月13日 15:00

所在学校:湖南大学

宣讲地点:主校区 · 复临舍408教室

面向院系:不限院系

简历投递邮箱:Jinghehr@nexchip.com.cn

简历投递截止时间:2026-12-09

点击人次:611

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单位简介
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。 晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
招聘简章

合肥晶合集成电路股份有限公司

2027届秋季校园招聘简章

一、公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。2026年7月,晶合集成登陆香港联合交易所,开启全球化发展新篇章。

晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。

二、招聘岗位及要求

岗位名称

学历要求

专业要求

安全应急轮班工程师

本科及以上

安全管理等相关专业

法务管理师

本科及以上

法学或法律等相关专业

网络工程师

本科及以上

计算机/网路工程/信息管理等相关专业

AI算法开发工程师

硕士及以上

数学、统计、计算机科学、软件工程、信息工程等

AI赋能开发工程师

本科及以上

计算机科学、工业工程、软件工程、信息工程等

数据库运维工程师

本科及以上

计算机科学/软件工程/数据科学/数学统计等相关专业

软件工程师

本科及以上

软件工程/计算机/电子信息/信息管理等理工科相关专业

CAD工程师

本科及以上

微电子/电子工程/计算机等相关专业

生物管工程师

本科及以上

工业工程/工业工程与管理/材料/电子工程等理工科相关专业

厂务工程师

本科及以上

物理/化学/机械/化工/电机/环境/暖通/热能等理工科相关专业

设备工程师

本科及以上

机械制造/自动化/机电等理工科相关专业

轮班工程师

本科及以上

材料/物理/化学/机械制造/自动化/机电等理工科相关专业

生产制造工程师

本科及以上

机械/电子/材料/物理/化学/自动化/测控/工业工程等理工科相关专业

品质工程师

本科及以上

电子/物理/化学/材料/统计/数学等理工类相关专业

制程工程师

硕士及以上

电子信息/物理/材料/化学/光学等理工科相关专业

元件工程师

硕士及以上

电子信息/物理/材料/化学/光学等理工科相关专业

良率提升工程师

硕士及以上

电子信息/物理/材料/化学等理工科相关专业

制程整合工程师

硕士及以上

微电子/集成电路/电子信息/电子科学与技术/物理/化学/材料/光学等理工科相关专业

Layout版图设计工程师

本科及以上

微电子/集成电路/电子信息/电子工程/物理等理工科相关专业

器件模型工程师

硕士及以上

微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计等理工科相关专业

TCAD工程师

硕士及以上

微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计/通信工程等理工科相关专业

PDK工程师

硕士及以上

微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计/物理等理工科相关专业

制程整合研发工程师

硕士及以上

微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/凝聚态物理/物理等理工科相关专业

制程研发工程师

硕士及以上

微电子/集成电路/电子信息/电子科学与技术/物理/化学/材料/光学等理工科相关专业

硅光工程师

硕士及以上

微电子/集成电路/电子信息/电子科学与技术/物理/化学/材料/光学等理工科相关专业

 

三、福利待遇

1、提供有竞争力的薪资,加班费及轮值班费另外计算,入职即缴纳六险二金,除法定五险外,公司为员工及其眷属购买补充医疗险与企业年金,打造全方位的无忧生活,公积金缴纳比例为12%;

2、除享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等企业福利假期;

3、根据个人考绩进行年度调薪,丰厚的季度奖、半年奖、年终奖;

4、每年一次全面体检,保健室每月安排医生驻厂服务,全方位保护员工健康;

5、端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等员工福利;

6、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等);

8、优质的免费班车服务;

9、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

10、不定期员工团建活动。

 

四、应聘方式

投递简历 → 线上测评 → 笔试面试 → 录用通知 → 签订三方

网申路径:扫描二维码,选择校园招聘,简历投递

 

五、联系我们

公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:13045513900  

邮箱地址:Jinghehr@nexchip.com.cn


招聘职位

设备工程师

招聘专业:机械设计制造及其自动化

8K-10K/月

10人

本科及以上 | 合肥市

职位描述

岗位职责:

1、生产设备的保养、维修及解决机台异常; 2、维持产线的正常运转; 3、提升机台使用率、有效控制成本。

岗位要求:

1、2027届毕业生,本科及以上学历,机械制造 、自动化、机电一体化等理工科相关专业; 2、英语四级及以上水平; 3、需配合公司轮班作业; 4、良好的沟通协调能力。

投递说明:

简历初筛,笔/面试,谈薪,录用

其他描述:

岗位详情

制程工程师

招聘专业:化学,化学工程与工艺,化学工程,化学工程与技术,材料与化工

10K-15K/月

10人

硕士及以上 | 合肥市

职位描述

岗位职责:

1、从事工艺制程工作, 2、调整优化工艺参数,提升芯片良率,降低成本/增加产能等要求 3、生产现场异常分析,提供解决方案并跟踪改善效果 4、编写/修订/完善/贯彻作业指导书 5、降低生产周期与制造成本。

岗位要求:

1、2027届毕业生,硕士,材料、电子、化学、物理等理工科相关专业; 2、英语四级及以上水平; 3、对半导体行业感兴趣,需配合公司轮班作业; 4、良好的沟通协调能力。

投递说明:

简历初筛,笔/面试,谈薪,录用

其他描述:

岗位详情

研发工程师

招聘专业:化学,化学工程与技术,材料与化工

10K-15K/月

10人

硕士及以上 | 合肥市

职位描述

岗位职责:

1、参与工艺开发,使得良率达到量产需求 2、保持制程稳定,并且提高机台利用率 3、负责新产品的实物流通 4、及时处理工艺、产品等方面出现的问题,并落实解决措施

5、参与建立技术管理的各项制度与工艺文件(例如SOP),确保生产线顺利运作

6、新客户新产品开发、导入、试产、良率提升,新平台开发、既有平台制程调整与修改

岗位要求:

1、2027届硕士应届生,微电子/电子/物理/光电/材料等理工科相关专业 2、有TCAD, Process Explore, Raphael相关的模拟软体经验尤佳

投递说明:

简历初筛,笔/面试,谈薪,录用

其他描述:

岗位详情

合肥晶合集成电路股份有限公司

领域:制造业

规模:1000-5000人

地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

电话:0551-62637000

邮箱:Jinghehr@nexchip.com.cn