宣讲单位：深圳市新凯来技术有限公司 工商查询

1、从事半导体设备精密机械平台及相关部件的设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计、加工工艺、仿真分析（包含力学、热、电气、人机工程等）、运动学/动力学求解、减振设计、公差分析等；

2、负责精密机械零件加工工艺和质量控制、设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；

3、高精密重型设备隔振设计，包装运输可靠性测试方案设计与验证，包装材料洁净工艺设计；

4、探索整机系统超精密加工和装配工艺，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。

1、机械工程、力学、光学工程、控制工程、车辆工程、化学工程、自动化、仪器仪表、材料科学、机械电子工程、机械设计及其自动化、包装工程等相关专业；

2、熟悉各种机械结构系统设计方案，熟悉常用的机械结构件加工工艺，能正确绘制零件图纸；

3、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解流体/固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推导及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力；

4、具备相关的振动理论或控制理论基础，具有多体动力学仿真分析/振动测试/模态测试/振动抑制经验优先；

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1、市场需求管理，协同市场对未来需求进行管理，跟踪，识别风险，制定相应的管理动作；

2、生产计划管理，根据市场销售预测，统筹生产、供应资源准备，制定可执行且能满足市场需求的生产计划，并跟进、协调，督促生产达成；

3、存货效率管理，分析产销达成情况，控制成品库存，关注配件库存呆滞；

4、采购计划管理，根据客户需求制定相应的主计划及物料采购计划。

1、工业工程、供应链、工商管理（物流工程、管理科学等）、数学、统计学、机械工程及其他机电相关理工科专业背景优先；

2、对供应链工作有较强的兴趣；

3、熟练使用办公设备、Office办公软件，有良好数据统计及分析能力；

4、专业基础知识扎实，富有团队协作意识，同时具有良好的沟通能力，承压能力强。

1、 负责在客户现场完成新安装设备的工艺调试；

2、 负责在客户现场分析工艺问题，收集工艺数据，并根据现象和数据解决工艺问题； 

3、 负责工艺CIP现场实施，设计相关DOE实验，收集数据评估新工艺窗口；

4、 负责现有客户小型工艺变更开发需求，并依据变更难度协调研发部门共同解决；

5、 与客户合作，了解客户技术路线图、工艺流程、需求和业务挑战，并提供解决建议。

1、物理、化学、材料、微电子等理工科专业优先；

2、熟悉Office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作；

3、有良好的团队合作精神，能够协同客户、周边部门解决问题；

4、接受全国各地经常性出差。

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1、参与现场项目交付，包括现场Demo测试等，并支撑向客户、内部人员汇报进展；

2、与研发、客户服务工程师合作处理现场设备应用问题；

3、通过和客户的密切沟通协作，保障客户的使用需求，缩小设备差距并反馈设备改进点需求；

4、发掘设备使用潜力，实现设备使用价值最大化；

5、根据实际情况创建对应的SOP，总结BKM；

6、客户需求分析，收集客户关于设备的使用问题、需求、开发计划等信息，反馈研发进行设备更新。

1、物理学、化学、光学、化学工程、电气工程、材料科学、数学等相关专业；

2、灵活的思维方式，良好的演讲和沟通技巧，较强的团队协同意识和客户服务意识；

3、具有良好的技术文档写作和呈现能力，良好的数据分析和处理能力；

4、抗压能力强，接受全国各地出差。

1、负责半导体装备现场安装与调试，预防性装备维保服务；

2、负责零部件级别问题分析并解决，对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决；

3、负责备件管理，订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件；

4、协助客户排除或解决生产中的问题，最大限度地减少停机时间或系统中断，并消除设备故障；

5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。

1、机械工程、电子工程、电气工程、仪器仪表、自动化、物理学、光学、化学、材料学等专业优先；

2、熟悉Office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作；

3、有良好的团队合作精神，能够协同客户、周边部门解决问题；

4、抗压能力强，接受全国各地出差。

1、负责新回样、交付设备的工艺调试；工艺流程开发，根据模块评估/热流场仿真等工作做出方案选型。

2、负责工艺问题分析，收集工艺数据，解决工艺问题，包括方案设计、问题定位和性能优化，完成实验闭环；

1.微电子、集成电路、半导体封装、材料学、电子工程类相关专业；

2. 良好的目标感，对工程交付有强烈的兴趣，具有较强的自主学习能力、分析问题能力、沟通能力、较好的团队合作意识和奋斗精神。

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1、承担高精电路硬件单板或高精传感器关键开发设计工作，如硬件需求分析、方案框图、链路预算和仿真、PCB接地设计、原理图绘制、PCB审核等；

2、负责高速高压末级放大器电路（如运算放大器和单管分立电路）方案设计、技术规划、能力建设等；

1、机械工程、材料工程、传感器、物理、微电子、通信工程、自动化、电子信息、测控技术与仪器、电路系统、电子工程等相关专业；

2、熟悉常用传感器器件工作原理及应用，具备一定的材料性能分析能力；

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1、计算机、通信工程、电子工程、自动化等相关专业；

2、熟悉逻辑器件特性，熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH、PCIE等）；

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1、负责半导体装备软件的需求分析、方案设计、代码开发、集成测试、问题定位、资料开发等工作，持续开展代码架构优化、性能优化等工作，打造高实时、高精密、高可靠性的系统软件，看护软件模块架构演进，构筑核心竞争力；

2、负责半导体装备软件平台建设，探索并研究领域最前沿的技术，主导高复杂精密装备系统等核心能力的研究与开发实现，构建业界领先的半导体装备软件能力；

1、负责运动控制方案设计，基于系统规格需求及应用场景，快速完成控制运控架构设计、实现及应用；

2、负责运动轨迹规划、系统辨识、扰动补偿与控制器参数整定，达成高实时、高精度的性能指标；

3、利用时频域信号分析、处理和优化理论，结合多物理场优化设计方法，优化高速高精运动系统的各项性能指标；

4、协同软硬件团队解决跨领域技术问题，进行异常定位（如通信延迟、逻辑冲突、数据丢包等）。

1、自动化、控制、机械工程、机械电子工程、航空宇航科学与技术、机器人、仪器科学与技术、电气工程等相关专业；

2、熟练掌握轨迹规划、反馈控制、前馈控制、扰动力补偿等多种控制算法，熟悉系统参数辨识和数字信号处理等理论；

3、熟悉机器人运动学、动力学理论，掌握编码器、陀螺仪、加速度计等常用传感器以及交流/直流伺服电机、步进电机等常用电机的原理和应用；

4、熟悉各类工业传感器，具备接口调试经验，熟练使用自动化测试工具及数据分析工具，具备Python/C#/Java等编程能力，能独立开发自动化测试脚本。

1、负责精密光学系统设计、光机系统设计、光学器件选型、光学仿真及工程实现，建设精密光学系统创新平台；

2、负责光学薄膜、镀膜工艺开发和薄膜特性评估等；

3、负责产品开发过程中的技术、工艺管控，能根据光学系统设计光机结构、调试光路和整机集成及测试；

4、负责光学工业软件需求分析，聚焦半导体装备及零部件、电子制造设备的光学设计场景，定义光学仿真对工业软件的需求，并负责上游客户和下游开发之间的需求衔接；

5、参与光学行业技术调研分析，推进先进技术引入与技术迭代。

1、光电工程、通信工程、光学工程、微电子、物理学、仪器仪表、测控等相关专业；

2、在光纤通信、光学工程、有源器件、无源器件和激光器等领域具有扎实的知识基础；

3、熟悉RCWA、光场的标量衍射分析和矢量衍射分析，有较强的模型仿真、数值计算能力，能够针对光学数据进行模拟和计算分析，熟练掌握几何光学、物理光学、图像处理算法开发等相关知识；掌握光学设计评估软件，能够使用相关工具进行光学模拟和数据分析；熟练使用光谱仪、椭偏仪、分光光度计、台阶仪、激光干涉仪等光学量测和分析仪器。

1、根据物流业务规划和生产需求，持续优化物流业务模式，提升运作效率，降低仓储物流经营成本。

2、引入业界先进仓储物流自动化技术，优化IT业务逻辑，实现自动无人库房，降低员工作业强度，提升作业效率。

3、基于业务发展节奏，落实物流模式、物流技术和精益生产方式，实现精益物流，打造星级物流现场。

1、物流工程、物流管理、IE、自动化等相关专业，专业知识掌握扎实。

2、对半导体装备制造、供应链管理有较强兴趣，具备一定的数学建模和自动化仿真能力。

3、具备良好的数据分析能力。

4、具备较强的抗压力能力和与人沟通能力。

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