招聘提示:收取培训费、贷款培训,或在录用过程中需支付体检、服装、押金等费用、鼓吹出国出境务工短期内可获得丰厚报酬等都属违法行为,请求职者提高警惕,谨防上当受骗,如遇类似情况,请立即举报。校园招聘违规举报
所在学校:湖南大学
宣讲地点:主校区 · 学生就业指导中心329报告厅(海信报告厅)
面向院系:不限院系
简历投递邮箱:jjwdzhr@jingjiamicro.com
简历投递截止时间:2027-09-03
点击人次:33
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景嘉微2027届“景星计划”校园招聘简章
一、关于我们
长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年,总部位于长沙市岳麓区梅溪湖路1号,注册资本5.2亿元,2016年在深交所创业板成功上市,股票代码300474,目前在北京、上海、无锡、苏州、珠海、武汉等地设有分子公司。
景嘉微主要从事GPU芯片、图形显控模块、计算存储设备、无线通信系统、小型化雷达等领域的科研和生产,产品广泛应用于高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等领域。
景嘉微是国家重点高新技术企业、国家重点集成电路设计企业、国家技术创新示范企业,建设有“国家企业技术中心”等国家级创新平台。公司在GPU领域持续研发投入,是国内成功研制国产GPU并实现大规模量产的企业,已推出4代GPU系列产品。
公司注重人才培养,推动产学研用合作,是国防科技大学、中南大学、湖南大学等多所高校的实习教学基地,与高校共建多个研究生拔尖创新人才联合培养基地。
二、招聘岗位
类别 | 岗位 | 专业要求 | 学历 | 工作地点 | 需求人数 |
芯 片 架 构 类 | 芯片架构师 | 计算机、电子、微电子、集成电路等相关专业 | 硕士/博士 | 长沙/上海/北京 | 5 |
建模工程师 | 计算机、数学、电子信息等相关专业 | 7 | |||
编译器工程师 | 编译器、软件等相关专业 | 8 | |||
GPU低功耗设计工程师 | 计算机、电子电路等相关专业 | 长沙 | 5 | ||
GPU图形架构工程师 | 计算机、电子电路等相关专业 | 硕士 | 上海 | 5 | |
软 件 类 | 算法工程师 | 计算机、电子、雷达、通信、自动化等相关专业 | 博士 | 长沙 | 3 |
GPU软件工程师 | 计算机相关专业 | 硕士 | 长沙/上海/北京 | 30 | |
AI软件工程师 | 计算机、电子信息、数学等相关专业 | 20 | |||
软件开发工程师 | 计算机相关专业 | 7 | |||
嵌入式软件工程师 | 计算机、电子、通信工程、自动化、人工智能、软件等相关专业 | 长沙 | 5 | ||
感知算法工程师 | 计算机、电子信息、人工智能、自动化、数学等相关专业 | 5 | |||
软件工程师 | 计算机、电子信息、软件、自动化、数学等相关专业 | 5 | |||
AI应用开发工程师 | 计算机、人工智能、软件工程、电子信息、自动化等相关专业 | 3 | |||
测试工程师 | 电子信息、计算机、自动化、通信工程、微电子等相关专业 | 3 | |||
数 字 类 | 数字电路工程师 | 电子信息、计算机、自动化、通信等相关专业 | 10 | ||
IC设计工程师 | 计算机、微电子、电子信息等相关专业 | 硕士/博士 | 长沙/上海/北京 | 12 | |
IC验证工程师 | 计算机、电子电路等相关专业 | 13 | |||
硬 件 类 | 硬件工程师 | 电子信息、通信工程、自动化、人工智能等相关专业 | 硕士/博士 | 长沙 | 5 |
微波工程师 | 电子科学与技术、通信工程 、电子信息、集成电路等相关专业 | 硕士 | 5 | ||
职 能 类 | 财务管培生 | 会计、审计等相关专业 | 2 | ||
计划工程师 | 供应链管理相关专业 | 2 | |||
销售经理 | 计算机、电子、通信相关专业或经济、管理相关专业 | 本科 | 5 | ||
营销助理 | 计算机、电子、通信、营销等相关专业 | 长沙/上海/北京 | 5 |
三、景星成长计划
1、三阶成长支持
Ø 入门启航:导师1v1带教 + 系统专业课程 +项目实战,帮你快速融入、扎实起步。
Ø 发展加速:深入核心项目,承担关键角色,匹配技术/管理双路径发展,快速提升核心竞争力。
Ø 持续赋能:专家讲座 + 技术沙龙 + 外部培训,助你不断突破、拓展边界。
2、激励与关怀全面拉满
Ø 薪资标准:薪资对标一线城市,优秀学生可获得SP Offer,享有安家费、签字费等福利。
Ø 福利体系:应届生过渡性住宿补贴、六险一金、节日礼金、员工生日礼金、各类补贴(餐补、出差补贴、春节探亲补贴)、季度团建、带薪休假等。
Ø 员工关怀:免费健康体检、员工互助基金、慰问金、家属年礼、各类社团活动等。
四、校招流程
网申投递 → 简历/笔试筛选 → 面试考核 → Offer签约
( 9月-10月)(9月中旬-10月初)(9下旬-10月)(9月下旬开始)
五、宣讲会安排
9月起,我们将走进:
清华大学、北京大学、湖南大学、中南大学、国防科技大学、浙江大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学、长沙理工大学等。更多高校日程持续更新中......
六、应聘方式

扫码关注“景嘉微电子招聘”公众号 扫码一键网申投递。
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5人
岗位职责:
1.在老员工的指导下完成射频、天线方案评估、仿真设计、射频电路、天线调测;
2.产品导入生产制造,解决批产问题;
3.按照项目质量要求完成开发过程文档编写并归档;
4.支撑系统联试,辅助解决联试中的故障。
1.硕士及以上学历,电子科学与技术、通信工程 、电子信息、集成电路等相关专业;
2.有相关仿真经验;
3.扎实的电磁场与微波理论基础;
4.至少熟悉电磁仿真软件HFSS,CST,FEKO中的1种。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
3人
岗位职责:
1.负责板卡级、系统级、板卡模块类产品的软硬件测试,包括搭建与维护测试环境,执行测试并提交缺陷,跟进闭环,确保问题可追溯;
2.整理质量数据,编写测试报告,分析总结检验文档,提出改进建议,参与产品需求评审,设计测试用例,输出测试文档;
3.完善产品的软、硬件测试标准和测试方案;
4.与项目负责人,开发,质量等周边角色积极有效沟通,从测试专业角度识别项目风险项,驱动问题解决,保障项目成功高质量交付;
5.利用主流大模型和AI编程助手辅助测试用例生成、脚本生成和数据生成,提升测试效能。
1.硕士及以上学历,电子信息、自动化、通信工程、微电子、计算机等相关理工科专业;
2.能看懂硬件原理图,掌握万用表、示波器、频谱仪、逻辑分析仪等基本仪器使用;具备扎实的模数电基础,熟悉各类电子元器件特点及典型应用,至少会使用一种EDA画图工具,能熟练阅读英文技术文档;
3.熟悉常见总线与通信协议,了解高速数字信号处理基本概念(如信号完整性、时序分析);
4.熟悉C/C++、Python等编程语言,掌握Linux常用操作命令,具备代码阅读和走查能力。了解嵌入式操作系统基本原理,熟悉软件测试基本理论和方法;
5.对产品测试有浓厚兴趣,能吃苦耐劳、有奋斗精神,沟通表达能力强;
6.有电子设计大赛、智能车竞赛、机器人竞赛(如RoboMaster)等竞赛经验,有导师课题或公司电子设计类项目经历,具硬件设计与调试经验,获过电子设计大赛名次者优先。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
10人
岗位职责:
1.依据项目协议书,在项目前期与客户开展专业技术沟通交流,及时响应客户需求,必要时出差进行联试和排故;
2.参与项目架构设计、FPGA芯片选型推荐,以及软硬件资源、性能、开发工具的评估;
3.按流程、规范完成所承担项目的FPGA工程方案设计、代码编写、仿真、调试及测试验证,参与系统联试,分析、定位及解决联试过程中的问题;
4.承担无线通信基带算法、图像处理、网络通信、高速接口传输、高性能存储等前沿FPGA技术的设计与实现;
5.对项目设计过程中的相关问题进行记录、分析和改进;
6.编写和维护相关设计与体系文档,负责相关技术文档编制,参与技术讨论与交流。
1.硕士及以上学历,电子信息、计算机、自动化、通信等相关专业;
2.精通Verilog/VHDL等硬件描述语言和FPGA设计,能按编码规范编写代码;
3.熟练掌握Xilinx或Altera综合编译软件、ModelSim仿真软件的使用,了解数字电路时序分析原理;
4.具备数电、模电等理论知识,了解硬件电路设计,能看懂硬件电路图,有图卡、信号处理、通信或者存储相关项目的优先;
5.能阅读英文技术文档,善于学习,具有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神,有较强的承压、分析研究和解决问题的能力。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
11人
岗位职责:
1.主导芯片前端设计中的面积优化核心工作,聚焦 PPA(功耗、性能、面积)trade-off 分析,制定针对性优化策略并落地执行;
2.参与 RTL 到 GDSII 的前端全流程,重点负责模块级 / 芯片级面积分析、瓶颈定位及优化实现,确保满足项目面积指标;
3.参与 GPU 相关模块的前端设计,验证以及性能瓶颈分析。
1.硕士学历以上,微电子/计算机/电子信息等相关专业;
2.熟悉芯片设计流程. 数字验证流程,有流片经验优先;
3.熟悉数字IC验证的工作流程,有相关工作经验者优先;
4.熟悉verillog语言开发、perl脚本开发;
5.具有较强的问题分析解决能力,良好的团队沟通能力。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
1人
岗位职责:
1.主导芯片前端设计中的面积优化核心工作,聚焦 PPA(功耗、性能、面积)trade-off 分析,制定针对性优化策略并落地执行;
2.参与 RTL 到 GDSII 的前端全流程,重点负责模块级 / 芯片级面积分析、瓶颈定位及优化实现,确保满足项目面积指标;
3.参与 GPU 相关模块的前端设计,验证以及性能瓶颈分析。
1.博士学历以上,微电子/计算机/电子信息等相关专业;
2.熟悉芯片设计流程. 数字验证流程,有流片经验优先;
3.熟悉数字IC验证的工作流程,有相关工作经验者优先;
4.熟悉verillog语言开发、perl脚本开发;
5.具有较强的问题分析解决能力,良好的团队沟通能力。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
12人
岗位职责:
1.参与数字集成电路设计验证,根据芯片架构和设计规格制定验证计划;
2.根据芯片验证计划展开对待测模块的验证工作,包含测试点提取,验证环境搭建,验证用例开发,参考模型和检查机制开发等;
3.完成验证完备性收敛工作,包含覆盖率模型开发和覆盖率收集分析,最后输出验证报告;
1.硕士学历及以上,微电子、计算机、电子信息、集成电路等相关专业,熟悉大规模集成电路者优先;
2.了解芯片设计和验证流程,有verilog/systemverilog开发调试经验者优先;
3.有Python、Perl或其他脚本语言应用开发经验,同时还具有C/C++应用开发经验者优先;
4.具有较强的解决问题、调试和分析能力,良好的团队沟通和合作能力。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
1人
岗位职责:
1.参与数字集成电路设计验证,根据芯片架构和设计规格制定验证计划;
2.根据芯片验证计划展开对待测模块的验证工作,包含测试点提取,验证环境搭建,验证用例开发,参考模型和检查机制开发等;
3.完成验证完备性收敛工作,包含覆盖率模型开发和覆盖率收集分析,最后输出验证报告;
1.博士学历及以上,微电子、计算机、电子信息、集成电路等相关专业,熟悉大规模集成电路者优先;
2.了解芯片设计和验证流程,有verilog/systemverilog开发调试经验者优先;
3.有Python、Perl或其他脚本语言应用开发经验,同时还具有C/C++应用开发经验者优先;
4.具有较强的解决问题、调试和分析能力,良好的团队沟通和合作能力。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
4人
岗位职责:
1.独立完成或在相关技术带头人的指导下完成项目相关工作;
2.进行电子产品需求分析、方案设计、原理图设计、PCB检查;
3.配合软件、FPGA等设计人员进行板级、系统级调试及产品测试;
4.解决设计、生产过程中遇到的质量问题;
5.按流程输出相应文件,完成预定设计目的。
1.硕士及以上学历,电子信息、通信工程、自动化、人工智能等相关专业;
2.有扎实的模数电基础,熟练掌握使用各类电子元器件的特点及典型应用,至少会使用一种EDA画图工具,能熟练阅读英文技术文档;
3.对硬件设计具有浓厚的兴趣,有单片机、ARM、DSP、CPU、SOC、FPGA开发调试经验,具备较强的动手实践和电路分析,解决问题的能力;
4.在校跟随导师或在公司做过电子设计类项目,具有硬件设计与调试经验者优先,获过电子设计大赛奖名次者优先;
5.能吃苦耐劳、有奋斗精神,沟通表达能力强;善于学习,团队合作精神好,有较强的承压能力。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
1人
岗位职责:
1.独立完成或在相关技术带头人的指导下完成项目相关工作;
2.进行电子产品需求分析、方案设计、原理图设计、PCB检查;
3.配合软件、FPGA等设计人员进行板级、系统级调试及产品测试;
4.解决设计、生产过程中遇到的质量问题;
5.按流程输出相应文件,完成预定设计目的。
1.博士及以上学历,电子信息、通信工程、自动化、人工智能等相关专业;
2.有扎实的模数电基础,熟练掌握使用各类电子元器件的特点及典型应用,至少会使用一种EDA画图工具,能熟练阅读英文技术文档;
3.对硬件设计具有浓厚的兴趣,有单片机、ARM、DSP、CPU、SOC、FPGA开发调试经验,具备较强的动手实践和电路分析,解决问题的能力;
4.在校跟随导师或在公司做过电子设计类项目,具有硬件设计与调试经验者优先,获过电子设计大赛奖名次者优先;
5.能吃苦耐劳、有奋斗精神,沟通表达能力强;善于学习,团队合作精神好,有较强的承压能力。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
3人
岗位职责:
1.负责面向AI智能体应用产品的设计、开发与落地,赋能嵌入式软件开发全流程;
2.构建并优化基于大语言模型的智能工作流,实现代码生成、自动化测试、文档生成及缺陷分析等研发环节的智能化;
3.开发和维护智能体核心组件,包括提示词工程、工具调用、记忆管理及多智能体协作机制;
4.搭建并优化检索增强生成(RAG)系统,整合内部技术文档、代码库与历史项目经验,提升智能体在嵌入式领域的专业问答与任务执行能力;
5.与嵌入式软件、硬件、测试等团队紧密协作,深入理解研发痛点,将AI能力无缝集成至现有研发工具链与CI/CD流程中;
6.跟踪AI Agent、大模型及嵌入式系统领域的前沿技术,开展技术预研与原型验证,持续推动内部研发效能提升。
1.硕士及以上学历,计算机、人工智能、软件工程、电子信息、自动化等相关专业;
2.熟练掌握Python编程,具备良好的数据结构与算法基础,熟悉Linux开发环境及Git版本控制;
3.对大语言模型及AI智能体技术有浓厚兴趣,了解Transformer架构、RAG、Function Calling等核心概念;
4.有使用LangChain、LlamaIndex、Dify等AI应用框架进行项目实践或学习经验者优先;
5.了解嵌入式开发基础(如C/C++、ARM架构、RTOS、常见外设接口等)或有相关课程项目、竞赛、实习经历者优先;
6.具备较强的逻辑思维能力、自主学习能力和跨团队沟通协作意识,能主动挖掘业务需求并提出技术解决方案;
7.有全栈开发经验(如React/Vue + Flask/FastAPI)或熟悉Docker容器化部署者优先。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
5人
岗位职责:
1.参与通用视觉及多模态感知算法的研发与迭代,涵盖目标检测、语义/实例分割、特征提取、多目标跟踪及深度估计等核心任务,支撑多行业业务场景落地;
2.参与前沿AI架构(如Transformer、BEV、大模型多模态感知等)的技术预研与算法创新,探索生成式AI.端到端模型在复杂场景理解与认知中的应用;
3.优化算法模型,解决遮挡、光照剧变、复杂背景等长尾问题,参与自动化数据采集、清洗、标注及模型评测;
4.完成算法模型在云端服务器及边缘侧设备(如NPU、DSP、ARM等)上的移植、量化压缩与推理加速,保障系统的实时性与资源高效利用。
1.硕士及以上学历,计算机、人工智能、自动化、电子信息、数学等相关专业,具备扎实的线性代数、概率论及深度学习理论基础;
2.精通Python与C/C++编程,熟悉Linux开发环境,具备良好的数据结构、算法设计能力以及规范的代码编写习惯;
3.熟练掌握PyTorch或TensorFlow等主流深度学习框架,熟悉经典CNN及Transformer网络结构,有独立完成模型搭建、训练与调试的经验;
4.有计算机视觉/激光雷达感知算法(如目标检测、跟踪、语义分割、SLAM、BEV 感知、Occupancy Network 等)课题研究经历者优先;
5.具备模型工程化落地能力,熟悉ONNX、TensorRT、OpenVINO等推理加速工具,有模型量化(INT8/QAT)、剪枝及端侧部署调优经验,有将检测/跟踪/多模态模型部署到 NVIDIA Jetson (Orin/Xavier)、昇腾、瑞星微平台并进行调优的项目经历者优先;
6.对AI前沿技术保持强烈的好奇心与探索欲,具备优秀的逻辑分析能力、抗压韧性及跨团队协作沟通能力。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
5人
岗位职责:
1.根据架构spec,完成芯片功能/性能 C/C++模型的设计与开发,覆盖处理器、总线、Cache、外设等模块;
2.开发Test Driver 与测试用例,验证新feature 的功能正确性,并参与回归测试与问题定位;
3.基于虚拟平台框架(如 QEMU、Synopsys Virtualizer等),搭建虚拟原型,支持早期驱动与固件开发;
4.开发Reference Model,为硬件验证团队提供标准比对源,辅助RTL验证。
1.硕士及以上学历,计算机、电子信息、数学等相关专业;
2.精通C/C++,熟悉Python/Shell,掌握 Linux 开发与调试工具;
3.深入理解计算机体系结构(流水线、Cache、MMU、总线协议 AMBA 等),了解多核一致性基础;
4.了解TLM方法论,熟悉SystemC/TLM-2.0 或虚拟平台工具(如 QEMU/Gem5)者优先;
5.逻辑清晰,能独立分析问题,英语阅读能力良好,具备团队协作与跨部门沟通意识;
6.加分项:有芯片设计/验证项目经验、开源仿真器开发经验、相关学术论文或算法建模背景。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
2人
岗位职责:
1.根据架构spec,完成芯片功能/性能 C/C++模型的设计与开发,覆盖处理器、总线、Cache、外设等模块;
2.开发Test Driver 与测试用例,验证新feature 的功能正确性,并参与回归测试与问题定位;
3.基于虚拟平台框架(如 QEMU、Synopsys Virtualizer等),搭建虚拟原型,支持早期驱动与固件开发;
4.开发Reference Model,为硬件验证团队提供标准比对源,辅助RTL验证。
1.博士及以上学历,计算机、电子信息、数学等相关专业;
2.精通C/C++,熟悉Python/Shell,掌握 Linux 开发与调试工具;
3.深入理解计算机体系结构(流水线、Cache、MMU、总线协议 AMBA 等),了解多核一致性基础;
4.了解TLM方法论,熟悉SystemC/TLM-2.0 或虚拟平台工具(如 QEMU/Gem5)者优先;
5.逻辑清晰,能独立分析问题,英语阅读能力良好,具备团队协作与跨部门沟通意识;
6.加分项:有芯片设计/验证项目经验、开源仿真器开发经验、相关学术论文或算法建模背景。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
3人
岗位职责:
1.低功耗 RTL 设计与实现:负责 GPU子模块的 RTL 级低功耗编码,实施时钟门控(Clock Gating)、数据门控等策略,确保逻辑功能正确并优化动态功耗;
2.低功耗验证与检查:协助验证团队搭建低功耗感知仿真环境(Power Aware Simulation),参与 UPF 连接检查、隔离/电平转换逻辑验证及电源状态机(PST)的功能验证;
3.功耗分析与优化:利用 EDA 工具进行功耗数据提取与分析,协助定位动态功耗异常与静态漏电热点,提出 RTL 或约束层面的优化建议;
4.文档与协作:撰写低功耗设计相关文档,参与跨团队(架构、验证、后端)的技术讨论,推动低功耗方案在设计与验证阶段的落地。
1.学历与专业:硕士及以上学历,计算机、电子电路等相关专业;具备扎实的数字电路与 CMOS 电路理论基础;
2.数字设计基础:熟练掌握 Verilog/SystemVerilog 硬件描述语言,理解数字逻辑综合与静态时序分析(STA)基本原理,具备良好的代码风格;
3.低功耗专业知识:理解动态功耗与静态功耗来源,熟悉时钟门控、多电压域、电源关断(Power Gating)等低功耗技术原理;了解 UPF 2.0/3.0 标准者优先;
4.工具与脚本能力:了解主流 EDA 工具(如 Synopsys/Cadence 系列)的基本流程;掌握 Tcl、Python 或 Shell 脚本语言,具备基本的数据处理与自动化脚本编写能力;
5.综合素质:具备优秀的逻辑思维与问题解决能力,对芯片设计充满热情;具有良好的沟通协作能力,能够适应跨团队的协作节奏。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
3人
岗位职责:
1.低功耗 RTL 设计与实现:负责 GPU子模块的 RTL 级低功耗编码,实施时钟门控(Clock Gating)、数据门控等策略,确保逻辑功能正确并优化动态功耗;
2.低功耗验证与检查:协助验证团队搭建低功耗感知仿真环境(Power Aware Simulation),参与 UPF 连接检查、隔离/电平转换逻辑验证及电源状态机(PST)的功能验证;
3.功耗分析与优化:利用 EDA 工具进行功耗数据提取与分析,协助定位动态功耗异常与静态漏电热点,提出 RTL 或约束层面的优化建议;
4.文档与协作:撰写低功耗设计相关文档,参与跨团队(架构、验证、后端)的技术讨论,推动低功耗方案在设计与验证阶段的落地。
1.学历与专业:博士及以上学历,计算机、电子电路等相关专业;具备扎实的数字电路与 CMOS 电路理论基础;
2.数字设计基础:熟练掌握 Verilog/SystemVerilog 硬件描述语言,理解数字逻辑综合与静态时序分析(STA)基本原理,具备良好的代码风格;
3.低功耗专业知识:理解动态功耗与静态功耗来源,熟悉时钟门控、多电压域、电源关断(Power Gating)等低功耗技术原理;了解 UPF 2.0/3.0 标准者优先;
4.工具与脚本能力:了解主流 EDA 工具(如 Synopsys/Cadence 系列)的基本流程;掌握 Tcl、Python 或 Shell 脚本语言,具备基本的数据处理与自动化脚本编写能力;
5.综合素质:具备优秀的逻辑思维与问题解决能力,对芯片设计充满热情;具有良好的沟通协作能力,能够适应跨团队的协作节奏。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
5人
岗位职责:
1.图形流水线架构算法的设计:负责 GPU子模块的算法设计与优化、性能估算;
2.算法验证与检查:协助验证团队制定验证计划,把控时间节点;遇到具体问题,进行深入分析;
3.与其它团队深入合作:包括SOC团队,软件团队等。使得你设计或优化的算法,可以在不同平台都展现出来,包括IP/SOC/silicon,实现端到端(End to End)验证;
4.文档与协作:撰写算法与架构相关文档,参与跨团队(架构、设计、验证)的技术讨论,推动算法架构方案在设计与验证阶段的落地。
1.学历与专业:硕士及以上学历,计算机、电子电路等相关专业;具备扎实的数字电路与计算机组成结构知识基础;
2.数字设计基础:熟练掌握c/c++,熟练掌握 Verilog/SystemVerilog,具备良好的代码风格;
3.工具与脚本能力:了解linux基本命令;掌握Perl、Python 或 Shell 脚本语言,具备基本的数据处理与自动化脚本编写能力;
4.综合素质:乐观开朗、积极向上、勤奋好学、善于思考,具备优秀的逻辑思维与问题解决能力,对芯片设计或图形算法充满热情,具有良好的沟通协作能力,能够适应跨团队的协作节奏。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
30人
岗位职责:
1.Linux/Windows操作系统的GPU驱动开发;
2.Linux DRM/GPU KMD驱动软件方案设计和文档编写和代码实现;
3.Linux Mesa/GPU KMD驱动软件方案设计和文档编写和代码实现;
4.Linux /GPU KMD编译器驱动软件方案设计和文档编写和代码实现;
5.负责OpenGL、OpenGLES、Vulkan、OpenCL驱动开发;
6.Linux /GPU视频驱动软件方案设计和文档编写和代码实现。
1.硕士及以上学历,计算机相关专业;
2.熟悉计算机原理、计算机体系结构;
3.熟悉C、C++。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
20人
岗位职责:
1.负责芯片各硬件模块的性能评估与瓶颈分析。
2.设计并实现专用微基准测试例程,覆盖各种应用场景。
3.开发与维护性能分析软件工具,支持多平台数据采集与回归测试。
4.针对大模型进行计算图与算子级性能剖析,优化模型切分策略及内存/算子融合方案。
5.撰写性能分析报告、优化方案及测试文档,参与团队知识库建设。
1.计算机、电子、微电子等相关专业本科及以上学历。
2.熟悉GPU或AI加速器微架构(流处理器、缓存、内存控制器等)。
3.熟练使用CUDA或OpenCL进行高性能并行编程。
4.掌握Verilog/SystemVerilog,能阅读并理解基础RTL代码。
5.精通C/C++和Python,具备Linux开发环境下的工程化编码能力。
6.有性能调优工具(如Nsight、VTune)或深度学习框架底层经验者优先。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
5人
岗位职责:
1.在MCU/DSP/CPU/SOC(含STM32、飞腾CPU、ZYNQ等平台)下,进行BSP适配、驱动程序及应用软件的设计、开发和测试;
2.参与产品软件架构设计,独立或在技术带头人指导下完成需求分析、方案设计、功能开发、故障定位及性能优化;
3.负责嵌入式系统(Linux/欧拉/麒麟/vxWorks/锐华/翼辉等)下的驱动及内核开发,熟悉驱动模型及子模块原理,并能使用kdump、perf、kexec、crash、gdb等工具进行故障分析定位;
4.承担BMC软件开发,熟悉IPMI、Redfish等协议,有OpenBMC开发经验者优先;
5.独立完成PCIE、USB、SRIO、CAN、UART、I2C、SPI、1553B等总线接口的驱动开发与调试;
6.按开发流程输出设计与体系文档,解决设计、生产及测试中遇到的软件质量问题;
7.配合硬件人员进行板级、系统级调试及产品测试,必要时出差进行联试和排故;
8.参与其他电子类相关产品的软件设计工作。
1.硕士及以上学历,计算机、电子、通信工程、自动化、人工智能、软件等相关专业;
2.熟练掌握C/C++语言,能按编码规范编写代码,具备良好的编码习惯及软件版本管理能力(熟练使用Keil、GCC、VSCODE、GIT、SVN等工具);
3.熟悉Makefile、Shell编程,具备嵌入式RTOS/Linux/国产操作系统开发经验或设备驱动开发经验;
4.能看懂硬件电路图,了解硬件电路设计,有FPGA/CPLD开发经验者优先;
5.具备AI编程辅助工具使用经验(如代码编写、错误检测、单元测试、文档生成),并能结合精准Prompt进行复杂bug排查、技术方案调研及代码理解者优先,具备良好的学习能力、沟通能力、知识总结能力,团队合作精神好,有较强的承压能力;
6.有电子设计竞赛经验者优先。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
3人
岗位职责:
1.负责雷达信号处理与数据处理算法的设计、开发、优化与实现;
2.完成算法仿真验证、性能评估与测试分析,确保算法满足系统性能指标;
3.与硬件及系统工程师协同,完成算法在雷达系统中的实现与集成;
4.撰写算法相关技术文档及设计说明,保障算法流程清晰、可追溯;
5.跟踪雷达信号处理、数据融合等前沿技术,推动算法能力提升和产品创新;
6.参与算法相关方案评审与系统架构设计,提升产品性能与可靠性。
1.博士学历,计算机、电子、雷达、通信、自动化等相关专业;
2.熟悉雷达系统原理及信号处理流程,具备扎实的数学建模与算法分析能力;
3.熟练掌握MATLAB,具备较强仿真建模与算法实现能力;
4.了解人工智能基础理论,有基于AI的信号处理或辅助决策经验者优先;
5.具备良好的学习能力、逻辑思维能力及团队协作意识;
6.工作认真细致,责任心强,具备良好的沟通表达能力和文档编写能力;
7.有雷达或通信系统相关项目经验者优先考虑。
网申投递(9月-10月)
简历/笔试筛选(9月中旬-10月初)
面试考核(9月下旬-10月)
Offer签约(9月下旬开始)
长沙景嘉微电子股份有限公司
领域:信息传输、软件和信息技术服务业
规模:1000-5000人
地址:长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷科技创新园B1栋902
电话:0731-88029002
邮箱:jjwdzhr@jingjiamicro.com
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